Hej,
Ang. det originale køle pasta:
Det var jævn fordelt, men der var ikke taget højde for KT-266A
chipsættets nedadbuning.
Ang. at Zalman profilet ikke passer til dit bundkort:
Det passede 10-4 på mit EPoX 8KHA+.
Det viser igen at Asus ikke holder sig til gængse standarder. Alpha
8045T er lavet ud fra AMD's specifikationer, men alligevel passer det
ikke 100% på Asus KT-266A baserede bundkort - Asus, tag Jer dog
sammen, i er altså ikke guder!
Hvorfor benyttede du ikke den medfølgende liv, så kunne tomrummet
mellem profil og chippen værre blevet fyldt med varmeledende liv. Jeg
tror ikke et stykke termisk tape kan udfylde 'hullet' i chippen.
Jeg har desværre ikke et digital termometer til formålet, så jeg kan
desværre ikke oplyse om temperaturen på mit chipssæt. Men et er
sikker, det er stabilt selvom Zalman profilet kun lige bliver mærkbart
varmere som omgivelserne.
Jeg vil derfor også klart anbefale at man udskifter den lille
forbandede 40 mm blæser med Zalman profilet. De originale blæsere har
det jo også med kun at holde 14 dage inden de 'står af'. Men det er
åbenbart blevet smart at monterede blæsere, i stedet for et godt
gammeldags profil af passende størrelse fx. 50 gram som Zalman
profilet.
Det næste bliver vel en blæser på Syd-broen og en kæmpe 500mm 1mm tyk
blæser på bagsiden af bundkortet... og ikke at forglemme, en 20 mm
blæser ned mellem CPU soklen og CPUen.
--
Mvh:
Rasmus.